Article dans une revue
2016
- ref_biblio
- Jean-Louis Marchesini, Pierre-Olivier Jeannin, Yvan Avenas, Johan Delaine, Cyril Buttay, et al.. Implementation and Switching Behavior of a PCB-DBC IGBT Module Based on the Power Chip-on-Chip 3D Concept. IEEE Transactions on Industry Applications, 2016, PP (99), ⟨10.1109/TIA.2016.2604379⟩. ⟨hal-01373011⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
2013
- ref_biblio
- Raphaël Riva, Cyril Buttay, Bruno Allard, Pascal Bevilacqua. Migration issues in sintered-silver die attaches operating at high temperature. Microelectronics Reliability, 2013, 53 (9-11), pp.1592-1596. ⟨10.1016/j.microrel.2013.07.103⟩. ⟨hal-00874458⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- ref_biblio
- Rémy Ouaida, Cyril Buttay, Anh Dung Hoang, Raphaël Riva, Dominique Bergogne, et al.. Thermal Runaway Robustness of SiC VJFETs. Materials Science Forum, 2013, 740-742, pp.929-933. ⟨10.4028/www.scientific.net/MSF.740-742.929⟩. ⟨hal-00799884⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- ref_biblio
- Amandine Masson, Wissam Sabbah, Raphaël Riva, Cyril Buttay, Stephane Azzopardi, et al.. Die attach using silver sintering. Practical implementation and analysis. European Journal of Electrical Engineering, 2013, 16 (3-4), pp.293-305. ⟨10.3166/ejee.16.293-305⟩. ⟨hal-00874465⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
Communication dans un congrès
2018
- ref_biblio
- Cyril Buttay, Raphaël Riva, Bruno Allard, Marie-Laure Locatelli, Vincent Bley. Packaging with double-side cooling capability for SiC devices, based on silver sintering. 44th IEEE IECON, IEEE, Oct 2018, Washington DC, United States. ⟨10.1109/IECON.2018.8591117⟩. ⟨hal-01895805⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
2015
- ref_biblio
- Cyril Buttay, Bruno Allard, Raphaël Riva. Silver sintering for power electronics integration. ICEP- IAAC, IMAPS, Apr 2015, Kyoto, Japan. ⟨10.1109/ICEP-IAAC.2015.7111076⟩. ⟨hal-01196525⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
2014
- ref_biblio
- Raphaël Riva, Cyril Buttay, Marie-Laure Locatelli, Vincent Bley, Bruno Allard. Design and Manufacturing of a Double-Side Cooled, SiC based, High Temperature Inverter Leg. HiTEC 2014, May 2014, Albuquerque, United States. pp.THA27. ⟨hal-00997365⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- ref_biblio
- Raphaël Riva, Cyril Buttay, Rémi Perrin, Marie-Laure Locatelli, Vincent Bley, et al.. 3D Packaging Structure for High Temperature Power electronics. From Nano to Micro Power Electronics and Packaging Workshop, IMAPS France, Oct 2014, Tours, France. ⟨hal-01081697⟩
- Accès au bibtex
-
- ref_biblio
- Jean-Louis Marchesini, Pierre-Olivier Jeannin, Yvan Avenas, Leonardo Ruffeil de Oliveira, Cyril Buttay, et al.. Realization and Characterization of an IGBT Module Based on the Power Chip-on-Chip 3D Concept. ECCE, Sep 2014, Pittsburgh, PA, United States. ⟨10.1109/ECCE.2014.6954043⟩. ⟨hal-01067144⟩
- Accès au bibtex
-
2013
- ref_biblio
- Rémy Ouaida, Cyril Buttay, Raphaël Riva, Dominique Bergogne, Christophe Raynaud, et al.. Thermal stability of SiC JFETs in conduction mode. EPE, Sep 2013, Lille, France. paper 223, ⟨10.1109/EPE.2013.6631881⟩. ⟨hal-00874471⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
2012
- ref_biblio
- Wissam Sabbah, Raphaël Riva, Stanislas Hascoët, Cyril Buttay, Stephane Azzopardi, et al.. Evaluation of silver-sintering die attach. 7th CIPS, Mar 2012, Nuremberg, Germany. pp.237-243. ⟨hal-00707733⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- ref_biblio
- Amandine Masson, Wissam Sabbah, Raphaël Riva, Cyril Buttay, Stephane Azzopardi, et al.. Report de puce par frittage d'argent - mise en oeuvre et analyse. 14ème EPF, Jul 2012, Bordeaux, France. pp.CD (ref 61). ⟨hal-00729156⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- ref_biblio
- Rémy Ouaida, Cyril Buttay, Anh Dung Hoang, Raphaël Riva, Dominique Bergogne, et al.. Thermal Runaway Robustness of SiC VJFETs. CSCRM, Sep 2012, Saint-Pétersbourg, Russia. 2p. ⟨hal-00759975v2⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
Thèse
2014
- ref_biblio
- Raphaël Riva. Solution d'interconnexions pour la haute température. Energie électrique. INSA de Lyon, 2014. Français. ⟨NNT : 2014ISAL0064⟩. ⟨tel-01127466⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-