Publications HAL de reynes de la collection ampere

Communication dans un congrès

2018

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Cyril Buttay, Hugo Reynes. Packaging of 10 kV SiC MOSFETs: Trade-Off Between Electrical and Thermal Performances. International Forum on Wide Bandgap Semiconductors China (IFWS), Oct 2018, Shenzhen, China. ⟨hal-01895875⟩
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2017

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Hugo Reynes, Cyril Buttay, Hervé Morel. Protruding Ceramic Substrates for High Voltage Packaging Of Wide Bandgap Semiconductors. WiPDA, Oct 2017, Albuquerque, United States. ⟨10.1109/WiPDA.2017.8170581⟩. ⟨hal-01645029⟩
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https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01645029/file/PAPIER.pdf BibTex
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Hugo Reynes, Jose Maneiro, Cyril Buttay, Piotr Dworakowski. Thermal Management Optimization of a 5 MW Power Electronic Converter. 12th european advanced technology workshop on micropackaging and thermal management (iMaps), IMAPS, Feb 2017, La Rochelle, France. ⟨hal-01473614⟩
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Brevet

2020

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Cyril Buttay, Hugo Reynes. Système incluant un module électrique de puissance et une gaine contre les arcs électriques. France, N° de brevet: WO2020109138A1. 2020. ⟨hal-03193213⟩
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