Publications HAL de la collection SEEDS-GT-PCB

2023

Journal articles

titre
Orthotropic viscoelastic characterization of thin woven composites by a combination of experimental and numerical methods
auteur
Gautier Girard, Marion Martiny, Sébastien Mercier
article
Composite Structures, 2023, 324, pp.117497. ⟨10.1016/j.compstruct.2023.117497⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-04251462/file/article_woven_visco_GIRARD.pdf BibTex

Conference papers

titre
Impact of the Printed Circuit Board Geometrical Design on the AC Breakdown and Partial Discharge Activity in Air
auteur
Paul Bruyere, Eric Vagnon, Yvan Avenas
article
Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena, Oct 2023, New Jersey, United States
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-04281522/file/HAL_CEIDP_V2.pdf BibTex
titre
Design and Modeling of a 100W 1MHz GaN-Based Single-Switch Resonant Converter for High Power Density Inherent PFC LED Driver
auteur
Loris Pace, Matthieu Beley, Mohamed El Khattabi, Arnaud Bréard
article
2023 25th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'23 ECCE Europe), Sep 2023, Aalborg, Denmark. pp.1-9, ⟨10.23919/EPE23ECCEEurope58414.2023.10264555⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-04288053/file/2023163256-2.pdf BibTex
titre
Design of Oil Insulated SiC Diode Rectifier for an MVDC SST
auteur
Pierre Le Métayer, Hugo Reynes, Piotr Dworakowski, Cyril Buttay, Drazen Dujic
article
International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management (PCIM Europe 2023 ), May 2023, Nuremberg, Germany. pp.566091039, ⟨10.30420/566091039⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-04153731/file/Design%20of%20Oil%20Insulated%20SiC%20Diode%20Rectifier%20for%20an%20MVDC%20SST.pdf BibTex
titre
Improvement of the thermal performance of printed circuit boards by embedding of graphite heat spreaders
auteur
Ahmed Sabry Eltaher Ahmed, Rémi Perrin, Guillaume Lefebvre, Cyril Buttay, Jacques Jay
article
16th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal management (THERMAL 2023), IMAPS, Mar 2023, Poitiers, France
Accès au bibtex
BibTex

Theses

titre
Manufacturing and characterization of self-healing polymer materials intended for the electrical insulation of future power modules
auteur
Baptiste Arati
article
Electric power. Université Paul Sabatier - Toulouse III, 2023. English. ⟨NNT : 2023TOU30012⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://theses.hal.science/tel-04189885/file/2023TOU30012a.pdf BibTex

2022

Journal articles

titre
Electromagnetic analysis of switching cells with dies embedded in printed circuit boards: Application to TAPIR (compacT and modulAr Power modules with IntegRated cooling) technology
auteur
W-F. Bikinga, Y. Avenas, K. Alkama, B. Mezrag, J-M. Guichon, J-L. Schanen
article
Power Electronic Devices and Components, 2022, 3, pp.100022. ⟨10.1016/j.pedc.2022.100022⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-03780025/file/1-s2.0-S2772370422000190-main.pdf BibTex
titre
Power Module Using Ceramic Heat Sink and Multilayers Silver Sintering
auteur
Nicolas Botter, Rabih Khazaka, Yvan Avenas, Didier Bouvard, Jean-Michel Missiaen
article
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2022, 12 (7), pp.1082-1090. ⟨10.1109/TCPMT.2022.3179432⟩
Accès au bibtex
BibTex
titre
Prediction of flatness defects and of the stable configuration of thin multilayer assemblies due to chemical shrinkage
auteur
Norman Mathieu, C. Czarnota, H. Obeid, Sébastien Mercier
article
Computational Materials Science, 2022, 210, pp.111389. ⟨10.1016/j.commatsci.2022.111389⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-04085936/file/Article_v16.pdf BibTex

Conference papers

titre
Graphite heat spreader for power component embedded in printed circuit boards (PCB)
auteur
Ahmed Sabry Eltaher Ahmed, Rémi Perrin, Guillaume Lefebvre, Cyril Buttay, Jacques Jay
article
Journée technique IEEE Electronics Packaging Society France, Chapitre français de l'IEEE Electronics Packaging Society, Dec 2022, Palaiseau, France
Accès au bibtex
BibTex
titre
Modelling and Simulation of PCB Embedded Power Electronic Layouts
auteur
Cyril Buttay, Bahaeddine Ben Hamed, Ahmed Sabry Eltaher Ahmed, Guillaume Regnat, Rémi Perrin
article
ECPE Workshop "Embedding and Advanced Integration Technologies in Power Electronics", ECPE - European Center for Power Electronics, Nov 2022, Graz, Austria
Accès au bibtex
BibTex
titre
A Guide for Accurate and Repeatable Measurement of the R TH,JC of SiC Packages
auteur
Jack Knoll, Christina Dimarino, Cyril Buttay
article
2022 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE), Oct 2022, Detroit, France. pp.1-7, ⟨10.1109/ECCE50734.2022.9947814⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-04030134/file/AT%26S_ECCE2022_submitted.pdf BibTex
titre
Design Method of a High Frequency GaN-based Half-Bridge with Bottom-Side Cooled Transistors Using Multi-PCB Assembly
auteur
Loris Pace, Florian Chevalier, Thierry Duquesne, Nadir Idir
article
EPE'22 ECCE Europe, Sep 2022, Hanover, Germany
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-03829275/file/EPE-2022-LORIS-PACE-VF.pdf BibTex
titre
Intégration hybride en électronique de puissance
auteur
Mickaël Petit, Cyril Buttay
article
Journée Electronique de Puissance, Mar 2022, Grenoble, France
Accès au bibtex
BibTex
titre
Self-healing encapsulation material for auto-repairable power module architectures
auteur
Baptiste Arati, Vincent Bley, Julio Brandelero, Gilbert Teyssedre
article
12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2022), Mar 2022, Berlin, Germany. pp. 132-137
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-03859748/file/20220310_FULLTEXT_600dpi%20images%20_%20Self-healing%20encapsulation%20material%20for%20auto-repairable%20power%20module%20architectures.pdf BibTex
titre
Automatic Model Generation for PCB-based Power Electronics
auteur
Bahaeddine Ben Hamed, Guillaume Regnat, Guillaume Lefèvre, Cyril Buttay
article
Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), Mar 2022, Berlin, Germany
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-03641121/file/CIPS22_bahaeddine.pdf BibTex

Theses

titre
Etude de la Fiabilité des convertisseurs d'électronique de puissance intégrés dans un circuit imprimé PCB
auteur
Said Bensebaa
article
Electronique. Université Paris-Saclay, 2022. Français. ⟨NNT : 2022UPAST162⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://theses.hal.science/tel-03903107/file/101434_BENSEBAA_2022_archivage.pdf BibTex
titre
Conception et implémentation technologique de convertisseurs de puissance à partir d'un packaging 3D avec refroidissement intégré
auteur
Wendpanga Bikinga
article
Energie électrique. Université Grenoble Alpes [2020-..], 2022. Français. ⟨NNT : 2022GRALT037⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://theses.hal.science/tel-03828488/file/BIKINGA_2022_archivage.pdf BibTex
titre
Etude de l'assemblage d'un module de puissance SiC sur radiateur céramique avec refroidissement double face
auteur
Nicolas Botter
article
Energie électrique. Université Grenoble Alpes [2020-..], 2022. Français. ⟨NNT : 2022GRALT005⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://theses.hal.science/tel-03659474/file/BOTTER_2022_archivage.pdf BibTex

2021

Journal articles

titre
Analysis of the peel test for elastic-plastic film with combined kinematic and isotropic hardening
auteur
G. Girard, M. Martiny, Sébastien Mercier
article
International Journal of Fracture, 2021, 232 (2), pp.117-133. ⟨10.1007/s10704-021-00591-2⟩
Accès au bibtex
BibTex
titre
On-line temperature measurement during power cycle of PCB-embedded diode
auteur
Said Bensebaa, Mounira Bouarroudj-Berkani, Mickael Petit, Stéphane Lefebvre
article
Microelectronics Reliability, 2021, pp.114313. ⟨10.1016/j.microrel.2021.114313⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-03380506/file/S0026271421002791.pdf BibTex
titre
Parasitic loop inductances reduction in the PCB layout in GaN-based power converters using S-parameters and EM simulations
auteur
Loris Pace, Nadir Idir, Thierry Duquesne, Jean-Claude de Jaeger
article
Energies, 2021, 14 (5), pp.1495. ⟨10.3390/en14051495⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-03168976/file/LPACE_energies-14-01495_VF.pdf BibTex

Conference papers

titre
Electrical and thermo-mechanical study of a new design to improve the breakdown voltage of an Embedded power module
auteur
A. Tablati, Loïc Théolier, N. Alayli, Toni Youssef, Faical Arabi
article
From Nano to Macro Power Electronics and Packaging European Workshop-IMAPS-France, Nov 2021, Tours, France
Accès au bibtex
BibTex
titre
Design of an Integrated Power Module for Silicon Carbide MOSFET with Self-Compensation of the Magnetic Field
auteur
Fatme Abed Ali, Yvan Avenas, Pierre Lefranc, Pierre-Olivier Jeannin, Toni Youssef, Hassan Moussa
article
The 13th European Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ECSCRM 2020·2021), Oct 2021, Tours, France
Accès au bibtex
BibTex
titre
Cellule de commutation pour module de puissance 3D haute densité et modulaire avec refroidissement à air intégré
auteur
Wendpanga Fadel Bikinga, Bachir Mezrag, Yvan Avenas
article
Symposium de Génie Electrique (SGE, Jul 2021, Nantes, France
Accès au bibtex
BibTex
titre
TAPIR (compacT and modulAr Power modules with IntegRated cooling) Technology: Goals and Challenges
auteur
Wendpanga-Fadel Bikinga, Bachir Mezrag, Yvan Avenas, Jean-Luc Schanen, Jean-Michel Guichon, Kouceila Alkama, Laurent Dupont, Vincent Bley, Eric Vagnon
article
3D-PEIM, Jun 2021, Osaka, Japan. pp.1-6, ⟨10.1109/3D-PEIM49630.2021.9497263⟩
Accès au bibtex
BibTex
titre
Transmission Line Approach for the PCB Gate Interconnection Design in GaN-Based High-Frequency Power Converters
auteur
Alonso Gutierrez Galeano, Emmanuel Marcault, Corinne Alonso, David Trémouilles
article
PCIM Europe digital days 2021; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, May 2021, on line, France
Accès au texte intégral et bibtex
https://laas.hal.science/hal-03370453/file/TLine_Gate_PCIM2021.pdf BibTex

2020

Journal articles

titre
New power module concept in PCB-embedded technology with silver sintering die attach
auteur
A. Tablati, N. Alayli, T. Youssef, O. Belnoue, L. Theolier, E. Woirgard
article
Microelectronics Reliability, 2020, 114, pp.113891 -. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113891⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-03492797/file/S0026271420305102.pdf BibTex
titre
Reliability study of PCB-embedded power dies using solderless pressed metal foam
auteur
Said Bensebaa, Mounira Bouarroudj-Berkani, Stéphane Lefebvre, Mickael Petit, Nicolas Schmitt, Shuanfeng Zhang
article
Microelectronics Reliability, 2020, 114, pp.113904. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113904⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-03380480/file/S0026271420304789.pdf BibTex
titre
Experimental characterization of rolled annealed copper film used in flexible printed circuit boards: Identification of the elastic-plastic and low-cycle fatigue behaviors
auteur
Gautier Girard, Marion Martiny, Sébastien Mercier
article
Microelectronics Reliability, 2020, 115, pp.113976. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113976⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-03008248/file/article_cuivre.pdf BibTex

Conference papers

titre
Implementation of TAPIR switching cells with integrated direct air-cooling for SiC power devices
auteur
Wendpanga Fadel Bikinga, Kouceila Alkama, Bachir Mezrag, Jean Michel Guichon, Yvan Avenas
article
European Conference on Power Electronics and Applications EPE'20, Sep 2020, Lyon, France. ⟨10.23919/EPE20ECCEEurope43536.2020.9215620⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-03145530/file/PID6548445.pdf BibTex
titre
Experimental And Numerical Characterization Of PCB-Embedded Power Dies Using Solderless Pressed Metal Foam
auteur
Said Bensebaa, Mounira Bouarroudj-Berkani, Stéphane Lefebvre, Mickael Petit, N. Schmitt
article
2020 22nd European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'20 ECCE Europe), Sep 2020, Lyon, France. pp.1-10, ⟨10.23919/EPE20ECCEEurope43536.2020.9215758⟩
Accès au bibtex
BibTex
titre
Design And Characterization Of PCB-Embedded Power Dies Using Solderless Pressed Metal Foam
auteur
Said Bensebaa, Mounira Bouarroudj-Berkani, Stéphane Lefebvre, Mickael Petit
article
PCIM Europe digital days 2020; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, Jul 2020, Nuremberg, Germany
Accès au bibtex
BibTex
titre
Elastoplastic and fatigue properties of copper in printed circuit boards : from experimental characterization to numerical simulations
auteur
Gautier Girard, Marion Martiny, Sebastien Mercier
article
2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Jul 2020, Cracow, France. pp.1-5, ⟨10.1109/eurosime48426.2020.9152709⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-03009587/file/EuroSimE_Girard.pdf BibTex
titre
Advanced Packaging Concepts for Wide Bandgap Power Electronics
auteur
Jean-Luc Schanen, Yvan Avenas
article
PSMA Power Technology Roadmap Forum Power Sources Manufacturers Association, Jun 2020, Online Webinar, France
Accès au bibtex
BibTex
titre
Low voltage switching cell for high density and modular 3D power module with integrated air-cooling
auteur
W F Bikinga, W Deffous, B Mezrag, A Derbey, F Dumas, B Sarrazin, Y Avenas
article
Conference on Integrated Power Electronics Systems CIPS'20, Mar 2020, Berlin, Germany
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-03145544/file/CIPS-V2-1570588838%20.pdf BibTex
titre
Full 3D advanced packaging concepts for Wide Bandgap Power Electronics
auteur
Jean-Luc Schanen, Yvan Avenas, Pierre-Olivier Jeannin
article
APEC 2020 – Industry session, Mar 2020, New Orleans, Louisiana, United States
Accès au bibtex
BibTex

Theses

titre
Contribution à l'interconnexion de composants actifs intégrés dans des substrats laminés : apport des interfaces micro ou nano-structurées
auteur
Bojan Djuric
article
Electronique. Université Paul Sabatier - Toulouse III, 2020. Français. ⟨NNT : 2020TOU30070⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://theses.hal.science/tel-03019918/file/2020TOU30070b.pdf BibTex

2019

Journal articles

titre
Thermal Considerations of a Power Converter with Components Embedded in Printed Circuit Boards
auteur
Rémy Caillaud, Cyril Buttay, Roberto Mrad, Johan Le Lesle, Florent Morel, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov
article
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2019, 10 (2), ⟨10.1109/TCPMT.2019.2939969⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-02291493/file/RCL_ReviewPaper_V1.pdf BibTex

Conference papers

titre
Optimization of the manufacturing process of macro and nano structures for power modules' interconnection
auteur
Thomas Dias, Bojan Djuric, Vincent Bley, Olivier Dagut, Julien Morand, Jean-Pascal Cambronne, Stefan Mollov
article
IMAPS, POWER 2019, Nov 2019, Tours, France
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-02506174/file/main.pdf BibTex
titre
Die Interconnection for Power Module 3.0
auteur
Vincent Bley, Cyril Buttay, Denis Labrousse, Mickael Petit, Bojan Djuric, Yoann Pascal
article
ECPE Workshop "Power Module 2.0", Oct 2019, Hambourg, Germany
Accès au bibtex
BibTex
titre
Double side interconnection for vertical power components based on macro and nano structured copper interfaces and printed circuit board technologies
auteur
Bojan Djuric, Vincent Bley, Julien Morand, Olivier Dagut, Jean-Pascal Cambronne, Stefan Mollov
article
MiNaPAD, May 2019, Grenoble, France
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-02545171/file/DJURIC2019_MiNaPAD.pdf BibTex
titre
Evaluation of the PCB-embedding technology for a 3.3 kW converter
auteur
Rémy Caillaud, Johan Le Lesle, Cyril Buttay, Florent Morel, Roberto Mrad, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov
article
IEEE IWIPP, Apr 2019, Toulouse, France. ⟨10.1109/IWIPP.2019.8799080⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-02291502/file/IWIPP_paper.pdf BibTex
titre
Design of a Low-Capacitance Planar Transformer for a 4 kW/500 kHz DAB Converter
auteur
Pierre Demumieux, Oriol Avino-Salvado, Cyril Buttay, Christian Martin, Fabien Sixdenier, Charles Joubert, Jean Sylvio Ngoua Teu Magambo, Thomas Löher
article
APEC, Mar 2019, Anaheim, Californie, United States. pp.18720757, ⟨10.1109/APEC.2019.8722279⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-02076183/file/Article_final1.pdf BibTex
titre
A 3D Folded Power Inductor with PCB based technology for applications in the kW range
auteur
Johan Le Lesle, Corentin Darbas, Florent Morel, Nicolas Degrenne, Rémy Caillaud, Cyril Buttay, Roberto Mrad, Christian Vollaire, Stefan Mollov
article
APEC, Mar 2019, Anaheim, Californie, United States. ⟨10.1109/APEC.2019.8722295⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-02076182/file/181119_APEC19_final.pdf BibTex
titre
Application of the PCB-Embedding Technology to a 3.3 kW Power Factor Corrector
auteur
Rémy Caillaud, Johan Le Lesle, Cyril Buttay, Florent Morel, Roberto Mrad, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov
article
APEC, Mar 2019, Anaheim, Californie, United States
Accès au bibtex
BibTex

Theses

titre
Étude multicritère pour l'enfouissement partiel ou total de convertisseurs d'électronique de puissance dans un circuit imprimé
auteur
Yoann Pascal
article
Autre. Université Paris Saclay (COmUE), 2019. Français. ⟨NNT : 2019SACLN038⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://theses.hal.science/tel-02406209/file/86000_PASCAL_2019_archivage.pdf BibTex

2018

Journal articles

titre
Highlighting two integration technologies based on vias: Through silicon vias and embedded components into PCB. Strengths and weaknesses for manufacturing and reliability
auteur
M. Balmont, I. Bord Majek, B. Poupard, L. Bechou, Y. Ousten
article
Microelectronics Reliability, 2018, 88-90, pp.1108 - 1112. ⟨10.1016/j.microrel.2018.06.077⟩
Accès au bibtex
BibTex
titre
Calculation of PCB Power Loop Stray Inductance in GaN or High di/dt Applications
auteur
Adrien Letellier, Maxime Dubois, Joao Pedro Fernandes Trovao, Hassan Maher
article
IEEE Transactions on Power Electronics, 2018, pp.1 - 1. ⟨10.1109/TPEL.2018.2826920⟩
Accès au bibtex
BibTex
titre
Experimental and numerical characterization of thin woven composites used in printed circuit boards for high frequency applications
auteur
Gautier Girard, Mohamad Jrad, Slim Bahi, Marion Martiny, Sébastien Mercier, Laurent Bodin, David Nevo, Sophie Dareys
article
Composite Structures, 2018, 193, pp.140-153. ⟨10.1016/j.compstruct.2018.03.037⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-02940996/file/article_composites.pdf BibTex
titre
Experimental investigation of the reliability of Printed Circuit Board (PCB)-embedded power dies with pressed contact made of metal foam
auteur
Yoann Pascal, D. Labrousse, Mickael Petit, S. Lefebvre, François Costa
article
Microelectronics Reliability, 2018, 88-90, pp.707-714. ⟨10.1016/j.microrel.2018.06.064⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01888984/file/ESREF18_7.036_HAL.pdf BibTex

Conference papers

titre
Design of a 3kW power converter using PCB-embedding technology
auteur
Rémy Caillaud, Johan Le Lesle, Cyril Buttay, Florent Morel, Roberto Mrad, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov
article
From Nano to Micro Power Electronics And Packaging Workshop (IMAPS), Nov 2018, Tours, France
Accès au bibtex
BibTex
titre
Highlighting two integration technologies based on vias: Through Silicon Vias and embedded components into PCB. Strengths and weaknesses for manufacturing and reliability
auteur
Mickaël Balmont, Isabelle Bord Majek, B. Poupard, Laurent Bechou, Yves Ousten
article
29th European Symposium on Relaibility of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, ESREF 2018, Oct 2018, Aalborg, Denmark
Accès au bibtex
BibTex
titre
Study of a Topology of Low-Loss Magnetic Component for PCB-Embedding
auteur
Yoann Pascal, Mickael Petit, Denis Labrousse, François Costa
article
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Sep 2018, Dresden, Germany. ⟨10.1109/estc.2018.8546467⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01880799/file/ESTC_completePaper_1.8a_hal.pdf BibTex
titre
Étude de l'impédance de maille d'une cellule de commutation à puces sic selon l'agencement des condensateurs de découplage
auteur
Yoann Pascal, D. Labrousse, Mickaël Petit, François Costa
article
19ème Colloque International et Exposition sur la Compatibilité ÉlectroMagnétique (CEM 2018), Jul 2018, Paris, France
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01836131/file/pascal_CEM2018.pdf BibTex
titre
Technique innovante de contacts sur des puces de puissance enfouies dans du PCB : application à un redresseur de courant
auteur
Yoann Pascal, Denis Labrousse, Mickael Petit, Stéphane Lefebvre, François Costa
article
3ème Symposium de Génie Electrique (SGE 2018), Université de Lorraine [UL], Jul 2018, Nancy, France
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01831035/file/SGE_18_0.8_stat.pdf BibTex
titre
Application of the PCB-Embedding Technology in Power Electronics – State of the Art and Proposed Development
auteur
Cyril Buttay, Christian Martin, Florent Morel, Rémy Caillaud, Johan Le Leslé, Roberto Mrad, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov
article
3D-PEIM, Jun 2018, College Park, Maryland, United States. ⟨10.1109/3DPEIM.2018.8525236⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01844981/file/3DPEIM_final.pdf BibTex
titre
Thermoelectric Cooling for Bare Dies Power Devices Embedded in PCB Substrates
auteur
Shuangfeng Zhang, Eric Labouré, Denis Labrousse, Stéphane Lefebvre
article
Power Conversion and Intelligent Motion (PCIM) Europe, Jun 2018, Nuremberg, Germany
Accès au bibtex
BibTex
titre
Inverse Thermal Model of Temperature-to-Power Mapping for eGaN Systems
auteur
Shuangfeng Zhang, Eric Labouré, Denis Labrousse, Stéphane Lefebvre
article
Power Conversion and Intelligent Motion (PCIM) Europe, Jun 2018, Nuremberg, Germany
Accès au bibtex
BibTex
titre
Optimisation of an Integrated Bidirectional Interleaved Single-Phase Power Factor Corrector
auteur
Johan Le Lesle, Rémy Caillaud, Florent Morel, Nicolas Degrenne, Cyril Buttay, Roberto Mrad, Christian Vollaire, Stefan Mollov
article
PCIM Europe 2018, Jun 2018, Nuremberg, Germany
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01844988/file/180322_PCIM18_Final_version_Johan_LE_LESLE.pdf BibTex
titre
PCB-Embedding of Power Dies Using Pressed Metal Foam
auteur
Yoann Pascal, Denis Labrousse, Mickael Petit, Stéphane Lefebvre, François Costa
article
Power Conversion and Intelligent Motion (PCIM) Europe , Jun 2018, Nuremberg, Germany
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01811765/file/PCIM_1.47a.pdf BibTex
titre
Inductances enfouies au PCB pour l'électronique de puissance
auteur
Mickael Petit, Denis Labrousse, Stéphane Lefebvre, François Costa, Mounira Berkani, Bertrand Revol
article
COMET, Elaboration de composants passifs magnétiques, CNES Toulouse, Apr 2018, Toulouse, France
Accès au bibtex
BibTex
titre
Optimum Design of a Single-Phase Power Pulsating Buffer (PPB) with PCB-integrated Inductor Technologies
auteur
Johan Le Lesle, Rémy Caillaud, Cyril Buttay, Florent Morel, Nicolas Degrenne, Roberto Mrad, Christian Vollaire, Stefan Mollov
article
2018 IEEE ICIT, Feb 2018, Lyon, France. ⟨10.1109/ICIT.2018.8352277⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01736332/file/PID5168435.pdf BibTex
titre
Design, manufacturing and characterization of printed circuit board embedded inductors for power applications
auteur
Rémy Caillaud, Cyril Buttay, Roberto Mrad, Johan Le Lesle, Florent Morel, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov, Christian Martin
article
2018 IEEE ICIT, Feb 2018, Lyon, France. ⟨10.1109/ICIT.2018.8352262⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01736336/file/PID5170239_PdfCheck.pdf BibTex

Theses

titre
Intégration dans un substrat PCB de composants à semi-conducteur grand gap pour le développement d’un convertisseur d’électronique de puissance à forte densité
auteur
Shuangfeng Zhang
article
Electronics. Université Paris Saclay (COmUE), 2018. English. ⟨NNT : 2018SACLS398⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://theses.hal.science/tel-02275807/file/70407_ZHANG_2018_archivage.pdf BibTex
titre
Caractérisation et modélisation thermomécaniques de matériaux et de structures circuits imprimés complexes destinés aux applications spatiales radiofréquences et micro-ondes
auteur
Gautier Girard
article
Mécanique des matériaux [physics.class-ph]. Université de Lorraine, 2018. Français. ⟨NNT : 2018LORR0170⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://theses.hal.science/tel-01955852/file/DDOC_T_2018_0170_GIRARD.pdf BibTex

2017

Journal articles

titre
Numerical modelling of PCB planar inductors: impact of 3D modelling on high-frequency copper loss evaluation
auteur
Laurent Taylor, Xavier Margueron, Yvonnick Le Menach, Philippe Le Moigne
article
IET Power Electronics, 2017, 10 (14), pp.1966 - 1974. ⟨10.1049/iet-pel.2017.0086⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01886541/file/Numerical%20Modeling%20of%20PCB%20Planar%20Inductors%20IET.pdf BibTex
titre
Evaluation of printed-circuit boards materials for high temperature operation
auteur
Oriol Aviño Salvado, Wissam Sabbah, Cyril Buttay, Hervé Morel, Pascal Bevilacqua
article
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, 2017, 14 (4), ⟨10.4071/imaps.516313⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01674483/file/article.pdf BibTex
titre
Innovative conception of SiC MOSFET-Schottky 3D power inverter module with double side cooling and stacking using silver sintering
auteur
Barriere Maxime, Alexandrine Guédon-Gracia, Eric Woirgard, Serge Bontemps, Francois Le Henaff
article
Microelectronics Reliability, 2017
Accès au bibtex
BibTex
titre
Using Laminated Metal Foam as the Top-Side Contact of a PCB-Embedded Power Die
auteur
Yoann Pascal, Abdedaim Amar, Denis Labrousse, Mickaël Petit, Stéphane Lefebvre, Francois Costa
article
IEEE Electron Device Letters, 2017, ⟨10.1109/LED.2017.2748223⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01582268/file/NiFO_9.11_stat_HAL.pdf BibTex

Conference papers

titre
Evaluation of printed-circuit boards materials for high temperature operation
auteur
Oriol Aviño Salvado, Wissam Sabbah, Cyril Buttay, Hervé Morel, Pascal Bevilacqua
article
HiTEN, IMAPS, Jul 2017, Cambridge, United Kingdom
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01565131/file/article.pdf BibTex
titre
High power PCB-embedded inductors based on ferrite powder
auteur
Rémy Caillaud, Cyril Buttay, Johan Le Lesle, Florent Morel, Roberto Mrad, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov, Céline Combettes
article
5th Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum (MiNaPAD 2017, IMAPS, May 2017, Grenoble, France
Accès au bibtex
BibTex
titre
Comparison of planar and Toroidal PCB integrated inductors for a multi-cellular 3.3 kW PFC
auteur
Rémy Caillaud, Cyril Buttay, Roberto Mrad, Johan Le Lesle, Florent Morel, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov
article
2017 IEEE IWIPP, Apr 2017, Delft, Netherlands. ⟨10.1109/IWIPP.2017.7936757⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01535721/file/ID1019_RCL_IWIPP_Paper_V2_PdfChecked.pdf BibTex
titre
Etat de l’art de l’intégration en électronique de puissance et axes de recherches associés
auteur
Vincent Bley, Cyril Buttay, Mickael Petit
article
ISP3D, Mar 2017, Toulouse, France
Accès au bibtex
BibTex

Other publications

titre
Thermal management for GaN power devices mounted on PCB substrates
auteur
Shuangfeng Zhang, Eric Labouré, Denis Labrousse, Stéphane Lefebvre
article
2017, ⟨10.1109/IWIPP.2017.7936752⟩
Accès au bibtex
BibTex

2016

Journal articles

titre
Thermo-mechanical simulation of PCB with embedded components
auteur
W. Kpobie, M. Martiny, Sébastien Mercier, F. Lechleiter, Laurent Bodin, A. Lecavelier Des Etangs-Levallois, M. Brizoux
article
Microelectronics Reliability, 2016, 65, pp.108-130. ⟨10.1016/j.microrel.2016.08.016⟩
Accès au bibtex
BibTex
titre
Implementation and Switching Behavior of a PCB-DBC IGBT Module Based on the Power Chip-on-Chip 3D Concept
auteur
Jean-Louis Marchesini, Pierre-Olivier Jeannin, Yvan Avenas, Johan Delaine, Cyril Buttay, Raphaël Riva
article
IEEE Transactions on Industry Applications, 2016, PP (99), ⟨10.1109/TIA.2016.2604379⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01373011/file/transactions_IAS_PCoC_vf_magazine.pdf BibTex
titre
Thermal management and electromagnetic analysis for GaN devices packaging on DBC substrate
auteur
Chenjiang Yu, Cyril Buttay, Eric Labouré
article
IEEE Transactions on Power Electronics, 2016, 32 (2), pp. 906 - 910. ⟨10.1109/TPEL.2016.2585658⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01373065/file/ceramic_Gan_final.pdf BibTex

Conference papers

titre
Two Comparison-Alternative High Temperature PCB-Embedded Transformer Designs for a 2 W Gate Driver Power Supply
auteur
Bingyao Sun, Rolando Burgos, Dushan Boroyevich, Remi Perrin, Cyril Buttay, Bruno Allard, Nicolas Quentin, Marwan Ali
article
ECCE, IEEE, Sep 2016, Milwaukee, WI, United States. ⟨10.1109/ECCE.2016.7855537⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01373036/file/PID4342177.pdf BibTex
titre
Optimized Power Modules for Silicon Carbide MOSFET
auteur
Guillaume Régnat, Pierre-Olivier Jeannin, Jeffrey Ewanchuk, David Frey, Stefan Mollov, Jean-Paul Ferrieux
article
Energy Conversion Congress & Exposition (ECCE 2016), Sep 2016, Milwaukee, United States
Accès au bibtex
BibTex
titre
Comparison of topside contact layouts for power dies embedded in PCB
auteur
Chenjiang Yu, Cyril Buttay, Eric Labouré, Vincent Bley, Céline Combettes, Gilles Brillat
article
ESTC, IMAPS, Sep 2016, Grenoble, France. ⟨10.1109/ESTC.2016.7764707⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01373042/file/article.pdf BibTex
titre
Puces multipôles compactes à RC-IGBT pour l'intégration fractionnée et optimale de cellules de commutation. Evaluation des performances électriques sur PCB.
auteur
Adem Lale, Nicolas Videau, Abdelhakim Bourennane, Frédéric Richardeau, Emmanuel Sarraute, Samuel Charlot, Didier Flumian, Gilles Brillat
article
Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01361635/file/SGE2016_Modif_ES_FR_NV_AL_AB_Finale_a_valider_CorrAL_AB_NV.pdf BibTex
titre
Packaging 3D pour MOSFET en carbure de silicium
auteur
Guillaume Régnat, Pierre-Olivier Jeannin, Jeffrey Ewanchuk, David Frey, Stefan Mollov, Jean-Paul Ferrieux
article
Symposium de Génie Electrique (SGE) 2016, Jun 2016, Grenoble, France
Accès au bibtex
BibTex
titre
Convertisseur DC-DC à transistors GaN entrelacé couplé par TICs monolithiques frittés par SPS
auteur
Adrien Mercier, Fabien Adam, Denis Labrousse, Bertrand Revol, Oleksandr Pasko, Frederic Mazaleyrat
article
Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01361617/file/Article_SGE2016_AM_FA_DL_BR_AP_FM.pdf BibTex
titre
Intégration de circuit magnétique dans le PCB dédié à un convertisseur PFC
auteur
Guillaume Hérault, Denis Labrousse, Adrien Mercier, Stéphane Lefebvre
article
Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01361688/file/SGE_2016_HERAULT.pdf BibTex
titre
Packaging 3D pour MOSFET en carbure de silicium
auteur
Guillaume Regnat, Pierre-Olivier Jeannin, Jeffrey Ewsanchuk, David Frey, Stefan Mollov, Jean-Paul Ferrieux
article
Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01361591/file/REGNAT_SGE16.pdf BibTex
titre
Etude CEM d'un module de puissance à HEMT GaN
auteur
Xiaoshan Liu, François Costa
article
Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01361664/file/Article_SGE2016_XiaoshanLIU.pdf BibTex
titre
Impact de la forme des spires de PCB sur les pertes HF des composants planar
auteur
Jean Sylvio Ngoua Teu Magambo, Reda Bakri, Xavier Margueron, Philippe Le Moigne, Arnaud Mahe, Taoufik Bensalah
article
Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01361601/file/Final_SGE2016_Sylvio.pdf BibTex
titre
PCB integration of a magnetic component dedicated to a power factor corrector converter
auteur
Guillaume Hérault, Denis Labrousse, Adrien Mercier, Stéphane Lefebvre
article
PCIM, May 2016, Nurmberg, Germany
Accès au bibtex
BibTex
titre
2 MHz high-density integrated power supply for gate driver in high-temperature applications
auteur
Remi Perrin, Bruno Allard, Cyril Buttay, Nicolas Quentin, Wenli Zhang, Rolando Burgos, Dushan Boroyevich, Philipe Preciat, Donatien Martineau
article
APEC, Mar 2016, Long Beach, CA, United States. ⟨10.1109/APEC.2016.7467922⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01372141/file/full-paper.compressed.pdf BibTex

Theses

titre
Technologies for integrated power converters
auteur
Chenjiang Yu
article
Electric power. Université Paris Saclay (COmUE), 2016. English. ⟨NNT : 2016SACLS485⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://theses.hal.science/tel-01445404/file/70402_YU_2016_diffusion.pdf BibTex
titre
Onduleur à forte intégration utilisant des semi-conducteurs à grand gap
auteur
Guillaume Regnat
article
Energie électrique. Université Grenoble Alpes, 2016. Français. ⟨NNT : 2016GREAT050⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://theses.hal.science/tel-01390518/file/REGNAT_2016_archivage.pdf BibTex

2015

Journal articles

titre
Lifetime evaluation of nano-scale silver sintered power modules for automotive application based on experiments and finite elements modeling
auteur
Francois Le Henaff, Stephane Azzopardi, Eric Woirgard, Toni Youssef, Serge Bontemps, Julien Joguet
article
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 2015
Accès au bibtex
BibTex

Conference papers

titre
Silicon Carbide Power Chip On Chip Module Based On Embedded Die Technology With Paralleled Dies
auteur
Guillaume Régnat, Pierre-Olivier Jeannin, Guillaume Lefèvre, Jeffrey Ewanchuk, David Frey, Stefan Mollov, Jean-Paul Ferrieux
article
Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE 2015), Sep 2015, Montréal, Canada
Accès au bibtex
BibTex
titre
Silicon carbide Power Chip On Chip Module Based On Embedded Die Technology With Paralleled Dies
auteur
Guillaume Régnat, Pierre-Olivier Jeannin, Guillaume Lefèvre, Jeffrey Ewanchuk, David Frey, Stefan Mollov, Jean-Paul Ferrieux
article
ECCE 2015, Sep 2015, Montréal, Canada
Accès au bibtex
BibTex
titre
Silver sintered double-sided cooling power package process for controlled Si power semiconductor devices with aluminum top-metallization
auteur
Barriere Maxime, Stephane Azzopardi, Raphaël Roder, Isabelle Favre, Eric Woirgard, Serge Bontemps, François Le Henaff
article
IEEE International Workshop On Integrated Power Packaging IWIPP, May 2015, Chicago, United States
Accès au bibtex
BibTex
titre
Thermal management of lateral GaN power devices
auteur
Chenjiang Yu, Éric Labouré, Cyril Buttay
article
2015 IEEE IWIPP, May 2015, Chicago, IL, United States. ⟨10.1109/IWIPP.2015.7295973⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01196527/file/thermal_characterization_gan_full.pdf BibTex
titre
Realisation and characterisation of compact generic IGBT-based multiphase power converters using the two-chip multi-pole integration approach
auteur
Adem Lale, Nicolas Videau, Abdelilah El Khadiry, Abdelhakim Bourennane, Frédéric Richardeau
article
4th Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly, Design and Manufacturing Forum (MiNaPAD Forum 2015), April 21-23 2015, Grenoble (FRANCE), Apr 2015, Grenoble, France
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01234269/file/AL_IMAPS_2015.pdf BibTex
titre
Highly integrated power electronic converters using active devices embedded in printed-circuit board
auteur
Chenjiang Yu, Cyril Buttay, Eric Labouré, Vincent Bley, Céline Combettes
article
4th Micro/Nano-Electronics, packaging and assembling, design and manufacturing forum MiNaPAD 2015, IMAPS, Apr 2015, Grenoble, France
Accès au texte intégral et bibtex
https://hal.science/hal-01197043/file/article.pdf BibTex

2014

Journal articles

titre
Reliability of thermally stressed rigid-flex printed circuit boards for High Density Interconnect applications
auteur
Abdellah Salahouelhadj, Marion Martiny, Sébastien Mercier, L. Bodin, D. Manteigas, B. Stephan
article
Microelectronics Reliability, 2014, 54 (1), pp.204-213. ⟨10.1016/j.microrel.2013.08.005⟩
Accès au bibtex
BibTex

2013

Conference papers

titre
Processing and characterization of a 100 % low-temperature Ag-sintered three-dimensional structure, European Conference on Power Electronics and Applications
auteur
Amandine Masson, Stéphane Azzopardi, François Le Henaff, Jean-Yves Delétage, Eric Woirgard, Serge Bontemps, Julien Joguet
article
European Conference on Power Electronics and Applications,, Sep 2013, Lille, France. pp.1-9, ⟨10.1109/EPE.2013.6631925⟩
Accès au bibtex
BibTex

2012

Journal articles

titre
A preliminary study on the thermal and mechanical performances of sintered nano-scale silver die-attach technology depending on the substrate metallization
auteur
François Le Henaff, Stephane Azzopardi, Eric Woirgard, Jean-Yves Delétage, Serge Bontemps, Julien Joguet
article
Microelectronics Reliability, 2012, 52 (9-10), pp.2321-2325
Accès au bibtex
BibTex

Theses

titre
Nouvelles architectures intégrées de filtre CEM hybride
auteur
Marwan Ali
article
Autre. École normale supérieure de Cachan - ENS Cachan, 2012. Français. ⟨NNT : 2012DENS0009⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://theses.hal.science/tel-00847144/file/Ali2012.pdf BibTex

2000

Theses

titre
Contribution aux développement d'outils logiciels en vue de la conception des convertisseurs statiques intégrant la compatibilité électromagnétique
auteur
Cyrille Gautier
article
Autre. Université Pierre et Marie Curie - Paris VI, 2000. Français. ⟨NNT : ⟩
Accès au texte intégral et bibtex
https://theses.hal.science/tel-00235952/file/These_Cyrille_GAUTIER_2001.pdf BibTex