2023
Journal articles
- titre
- Orthotropic viscoelastic characterization of thin woven composites by a combination of experimental and numerical methods
- auteur
- Gautier Girard, Marion Martiny, Sébastien Mercier
- article
- Composite Structures, 2023, 324, pp.117497. ⟨10.1016/j.compstruct.2023.117497⟩
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-
Conference papers
- titre
- Impact of the Printed Circuit Board Geometrical Design on the AC Breakdown and Partial Discharge Activity in Air
- auteur
- Paul Bruyere, Eric Vagnon, Yvan Avenas
- article
- Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena, Oct 2023, New Jersey, United States
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-
- titre
- Design and Modeling of a 100W 1MHz GaN-Based Single-Switch Resonant Converter for High Power Density Inherent PFC LED Driver
- auteur
- Loris Pace, Matthieu Beley, Mohamed El Khattabi, Arnaud Bréard
- article
- 2023 25th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'23 ECCE Europe), Sep 2023, Aalborg, Denmark. pp.1-9, ⟨10.23919/EPE23ECCEEurope58414.2023.10264555⟩
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-
- titre
- Design of Oil Insulated SiC Diode Rectifier for an MVDC SST
- auteur
- Pierre Le Métayer, Hugo Reynes, Piotr Dworakowski, Cyril Buttay, Drazen Dujic
- article
- International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management (PCIM Europe 2023 ), May 2023, Nuremberg, Germany. pp.566091039, ⟨10.30420/566091039⟩
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-
- titre
- Improvement of the thermal performance of printed circuit boards by embedding of graphite heat spreaders
- auteur
- Ahmed Sabry Eltaher Ahmed, Rémi Perrin, Guillaume Lefebvre, Cyril Buttay, Jacques Jay
- article
- 16th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal management (THERMAL 2023), IMAPS, Mar 2023, Poitiers, France
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-
Theses
- titre
- Manufacturing and characterization of self-healing polymer materials intended for the electrical insulation of future power modules
- auteur
- Baptiste Arati
- article
- Electric power. Université Paul Sabatier - Toulouse III, 2023. English. ⟨NNT : 2023TOU30012⟩
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-
2022
Journal articles
- titre
- Electromagnetic analysis of switching cells with dies embedded in printed circuit boards: Application to TAPIR (compacT and modulAr Power modules with IntegRated cooling) technology
- auteur
- W-F. Bikinga, Y. Avenas, K. Alkama, B. Mezrag, J-M. Guichon, J-L. Schanen
- article
- Power Electronic Devices and Components, 2022, 3, pp.100022. ⟨10.1016/j.pedc.2022.100022⟩
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-
- titre
- Power Module Using Ceramic Heat Sink and Multilayers Silver Sintering
- auteur
- Nicolas Botter, Rabih Khazaka, Yvan Avenas, Didier Bouvard, Jean-Michel Missiaen
- article
- IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2022, 12 (7), pp.1082-1090. ⟨10.1109/TCPMT.2022.3179432⟩
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-
- titre
- Prediction of flatness defects and of the stable configuration of thin multilayer assemblies due to chemical shrinkage
- auteur
- Norman Mathieu, C. Czarnota, H. Obeid, Sébastien Mercier
- article
- Computational Materials Science, 2022, 210, pp.111389. ⟨10.1016/j.commatsci.2022.111389⟩
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-
Conference papers
- titre
- Graphite heat spreader for power component embedded in printed circuit boards (PCB)
- auteur
- Ahmed Sabry Eltaher Ahmed, Rémi Perrin, Guillaume Lefebvre, Cyril Buttay, Jacques Jay
- article
- Journée technique IEEE Electronics Packaging Society France, Chapitre français de l'IEEE Electronics Packaging Society, Dec 2022, Palaiseau, France
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-
- titre
- Modelling and Simulation of PCB Embedded Power Electronic Layouts
- auteur
- Cyril Buttay, Bahaeddine Ben Hamed, Ahmed Sabry Eltaher Ahmed, Guillaume Regnat, Rémi Perrin
- article
- ECPE Workshop "Embedding and Advanced Integration Technologies in Power Electronics", ECPE - European Center for Power Electronics, Nov 2022, Graz, Austria
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-
- titre
- A Guide for Accurate and Repeatable Measurement of the R TH,JC of SiC Packages
- auteur
- Jack Knoll, Christina Dimarino, Cyril Buttay
- article
- 2022 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE), Oct 2022, Detroit, France. pp.1-7, ⟨10.1109/ECCE50734.2022.9947814⟩
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-
- titre
- Design Method of a High Frequency GaN-based Half-Bridge with Bottom-Side Cooled Transistors Using Multi-PCB Assembly
- auteur
- Loris Pace, Florian Chevalier, Thierry Duquesne, Nadir Idir
- article
- EPE'22 ECCE Europe, Sep 2022, Hanover, Germany
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-
- titre
- Intégration hybride en électronique de puissance
- auteur
- Mickaël Petit, Cyril Buttay
- article
- Journée Electronique de Puissance, Mar 2022, Grenoble, France
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-
- titre
- Automatic Model Generation for PCB-based Power Electronics
- auteur
- Bahaeddine Ben Hamed, Guillaume Regnat, Guillaume Lefèvre, Cyril Buttay
- article
- Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), Mar 2022, Berlin, Germany
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-
- titre
- Self-healing encapsulation material for auto-repairable power module architectures
- auteur
- Baptiste Arati, Vincent Bley, Julio Brandelero, Gilbert Teyssedre
- article
- 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2022), Mar 2022, Berlin, Germany. pp. 132-137
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-
Theses
- titre
- Study of the Reliability of Power Converters Integrated in a printed circuit board PCB
- auteur
- Said Bensebaa
- article
- Electronique. Université Paris-Saclay, 2022. Français. ⟨NNT : 2022UPAST162⟩
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-
- titre
- Design and technological implementation of static converters using a 3D package with an integrated cooling system
- auteur
- Wendpanga Bikinga
- article
- Energie électrique. Université Grenoble Alpes [2020-..], 2022. Français. ⟨NNT : 2022GRALT037⟩
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-
- titre
- Design of a double sided liquid cooled SiC phase leg module using ceramic heatsink
- auteur
- Nicolas Botter
- article
- Energie électrique. Université Grenoble Alpes [2020-..], 2022. Français. ⟨NNT : 2022GRALT005⟩
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-
2021
Journal articles
- titre
- Analysis of the peel test for elastic-plastic film with combined kinematic and isotropic hardening
- auteur
- G. Girard, M. Martiny, Sébastien Mercier
- article
- International Journal of Fracture, 2021, 232 (2), pp.117-133. ⟨10.1007/s10704-021-00591-2⟩
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-
- titre
- On-line temperature measurement during power cycle of PCB-embedded diode
- auteur
- Said Bensebaa, Mounira Bouarroudj-Berkani, Mickael Petit, Stéphane Lefebvre
- article
- Microelectronics Reliability, 2021, pp.114313. ⟨10.1016/j.microrel.2021.114313⟩
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-
- titre
- Parasitic loop inductances reduction in the PCB layout in GaN-based power converters using S-parameters and EM simulations
- auteur
- Loris Pace, Nadir Idir, Thierry Duquesne, Jean-Claude de Jaeger
- article
- Energies, 2021, 14 (5), pp.1495. ⟨10.3390/en14051495⟩
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-
Conference papers
- titre
- Electrical and thermo-mechanical study of a new design to improve the breakdown voltage of an Embedded power module
- auteur
- A. Tablati, Loïc Théolier, N. Alayli, Toni Youssef, Faical Arabi
- article
- From Nano to Macro Power Electronics and Packaging European Workshop-IMAPS-France, Nov 2021, Tours, France
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-
- titre
- Design of an Integrated Power Module for Silicon Carbide MOSFET with Self-Compensation of the Magnetic Field
- auteur
- Fatme Abed Ali, Yvan Avenas, Pierre Lefranc, Pierre-Olivier Jeannin, Toni Youssef, Hassan Moussa
- article
- The 13th European Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ECSCRM 2020·2021), Oct 2021, Tours, France
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-
- titre
- Cellule de commutation pour module de puissance 3D haute densité et modulaire avec refroidissement à air intégré
- auteur
- Wendpanga Fadel Bikinga, Bachir Mezrag, Yvan Avenas
- article
- Symposium de Génie Electrique (SGE, Jul 2021, Nantes, France
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-
- titre
- TAPIR (compacT and modulAr Power modules with IntegRated cooling) Technology: Goals and Challenges
- auteur
- Wendpanga-Fadel Bikinga, Bachir Mezrag, Yvan Avenas, Jean-Luc Schanen, Jean-Michel Guichon, Kouceila Alkama, Laurent Dupont, Vincent Bley, Eric Vagnon
- article
- 3D-PEIM, Jun 2021, Osaka, Japan. pp.1-6, ⟨10.1109/3D-PEIM49630.2021.9497263⟩
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-
- titre
- Transmission Line Approach for the PCB Gate Interconnection Design in GaN-Based High-Frequency Power Converters
- auteur
- Alonso Gutierrez Galeano, Emmanuel Marcault, Corinne Alonso, David Trémouilles
- article
- PCIM Europe digital days 2021; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, May 2021, on line, France
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-
2020
Journal articles
- titre
- New power module concept in PCB-embedded technology with silver sintering die attach
- auteur
- A. Tablati, N. Alayli, T. Youssef, O. Belnoue, L. Theolier, E. Woirgard
- article
- Microelectronics Reliability, 2020, 114, pp.113891 -. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113891⟩
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-
- titre
- Reliability study of PCB-embedded power dies using solderless pressed metal foam
- auteur
- Said Bensebaa, Mounira Bouarroudj-Berkani, Stéphane Lefebvre, Mickael Petit, Nicolas Schmitt, Shuanfeng Zhang
- article
- Microelectronics Reliability, 2020, 114, pp.113904. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113904⟩
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-
- titre
- Experimental characterization of rolled annealed copper film used in flexible printed circuit boards: Identification of the elastic-plastic and low-cycle fatigue behaviors
- auteur
- Gautier Girard, Marion Martiny, Sébastien Mercier
- article
- Microelectronics Reliability, 2020, 115, pp.113976. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113976⟩
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-
Conference papers
- titre
- Implementation of TAPIR switching cells with integrated direct air-cooling for SiC power devices
- auteur
- Wendpanga Fadel Bikinga, Kouceila Alkama, Bachir Mezrag, Jean Michel Guichon, Yvan Avenas
- article
- European Conference on Power Electronics and Applications EPE'20, Sep 2020, Lyon, France. ⟨10.23919/EPE20ECCEEurope43536.2020.9215620⟩
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-
- titre
- Experimental And Numerical Characterization Of PCB-Embedded Power Dies Using Solderless Pressed Metal Foam
- auteur
- Said Bensebaa, Mounira Bouarroudj-Berkani, Stéphane Lefebvre, Mickael Petit, N. Schmitt
- article
- 2020 22nd European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'20 ECCE Europe), Sep 2020, Lyon, France. pp.1-10, ⟨10.23919/EPE20ECCEEurope43536.2020.9215758⟩
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-
- titre
- Design And Characterization Of PCB-Embedded Power Dies Using Solderless Pressed Metal Foam
- auteur
- Said Bensebaa, Mounira Bouarroudj-Berkani, Stéphane Lefebvre, Mickael Petit
- article
- PCIM Europe digital days 2020; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, Jul 2020, Nuremberg, Germany
- Accès au bibtex
-
- titre
- Elastoplastic and fatigue properties of copper in printed circuit boards : from experimental characterization to numerical simulations
- auteur
- Gautier Girard, Marion Martiny, Sebastien Mercier
- article
- 2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Jul 2020, Cracow, France. pp.1-5, ⟨10.1109/eurosime48426.2020.9152709⟩
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-
- titre
- Advanced Packaging Concepts for Wide Bandgap Power Electronics
- auteur
- Jean-Luc Schanen, Yvan Avenas
- article
- PSMA Power Technology Roadmap Forum Power Sources Manufacturers Association, Jun 2020, Online Webinar, France
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-
- titre
- Low voltage switching cell for high density and modular 3D power module with integrated air-cooling
- auteur
- W F Bikinga, W Deffous, B Mezrag, A Derbey, F Dumas, B Sarrazin, Y Avenas
- article
- Conference on Integrated Power Electronics Systems CIPS'20, Mar 2020, Berlin, Germany
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-
- titre
- Full 3D advanced packaging concepts for Wide Bandgap Power Electronics
- auteur
- Jean-Luc Schanen, Yvan Avenas, Pierre-Olivier Jeannin
- article
- APEC 2020 – Industry session, Mar 2020, New Orleans, Louisiana, United States
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-
Theses
- titre
- Contribution to the interconnection of active components integrated in laminated substrates : contribution of micro and nano-structured interfaces
- auteur
- Bojan Djuric
- article
- Electronique. Université Paul Sabatier - Toulouse III, 2020. Français. ⟨NNT : 2020TOU30070⟩
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-
2019
Journal articles
- titre
- Thermal Considerations of a Power Converter with Components Embedded in Printed Circuit Boards
- auteur
- Rémy Caillaud, Cyril Buttay, Roberto Mrad, Johan Le Lesle, Florent Morel, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov
- article
- IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2019, 10 (2), ⟨10.1109/TCPMT.2019.2939969⟩
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-
Conference papers
- titre
- Optimization of the manufacturing process of macro and nano structures for power modules' interconnection
- auteur
- Thomas Dias, Bojan Djuric, Vincent Bley, Olivier Dagut, Julien Morand, Jean-Pascal Cambronne, Stefan Mollov
- article
- IMAPS, POWER 2019, Nov 2019, Tours, France
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- titre
- Die Interconnection for Power Module 3.0
- auteur
- Vincent Bley, Cyril Buttay, Denis Labrousse, Mickael Petit, Bojan Djuric, Yoann Pascal
- article
- ECPE Workshop "Power Module 2.0", Oct 2019, Hambourg, Germany
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-
- titre
- Double side interconnection for vertical power components based on macro and nano structured copper interfaces and printed circuit board technologies
- auteur
- Bojan Djuric, Vincent Bley, Julien Morand, Olivier Dagut, Jean-Pascal Cambronne, Stefan Mollov
- article
- MiNaPAD, May 2019, Grenoble, France
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- titre
- Evaluation of the PCB-embedding technology for a 3.3 kW converter
- auteur
- Rémy Caillaud, Johan Le Lesle, Cyril Buttay, Florent Morel, Roberto Mrad, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov
- article
- IEEE IWIPP, Apr 2019, Toulouse, France. ⟨10.1109/IWIPP.2019.8799080⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- titre
- Design of a Low-Capacitance Planar Transformer for a 4 kW/500 kHz DAB Converter
- auteur
- Pierre Demumieux, Oriol Avino-Salvado, Cyril Buttay, Christian Martin, Fabien Sixdenier, Charles Joubert, Jean Sylvio Ngoua Teu Magambo, Thomas Löher
- article
- APEC, Mar 2019, Anaheim, Californie, United States. pp.18720757, ⟨10.1109/APEC.2019.8722279⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- titre
- A 3D Folded Power Inductor with PCB based technology for applications in the kW range
- auteur
- Johan Le Lesle, Corentin Darbas, Florent Morel, Nicolas Degrenne, Rémy Caillaud, Cyril Buttay, Roberto Mrad, Christian Vollaire, Stefan Mollov
- article
- APEC, Mar 2019, Anaheim, Californie, United States. ⟨10.1109/APEC.2019.8722295⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- titre
- Application of the PCB-Embedding Technology to a 3.3 kW Power Factor Corrector
- auteur
- Rémy Caillaud, Johan Le Lesle, Cyril Buttay, Florent Morel, Roberto Mrad, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov
- article
- APEC, Mar 2019, Anaheim, Californie, United States
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-
Theses
- titre
- Multi-criteria study for partial or complete Printed Circuit Board embedding of power electronic converters
- auteur
- Yoann Pascal
- article
- Autre. Université Paris Saclay (COmUE), 2019. Français. ⟨NNT : 2019SACLN038⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
2018
Journal articles
- titre
- Highlighting two integration technologies based on vias: Through silicon vias and embedded components into PCB. Strengths and weaknesses for manufacturing and reliability
- auteur
- M. Balmont, I. Bord Majek, B. Poupard, L. Bechou, Y. Ousten
- article
- Microelectronics Reliability, 2018, 88-90, pp.1108 - 1112. ⟨10.1016/j.microrel.2018.06.077⟩
- Accès au bibtex
-
- titre
- Calculation of PCB Power Loop Stray Inductance in GaN or High di/dt Applications
- auteur
- Adrien Letellier, Maxime Dubois, Joao Pedro Fernandes Trovao, Hassan Maher
- article
- IEEE Transactions on Power Electronics, 2018, pp.1 - 1. ⟨10.1109/TPEL.2018.2826920⟩
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-
- titre
- Experimental and numerical characterization of thin woven composites used in printed circuit boards for high frequency applications
- auteur
- Gautier Girard, Mohamad Jrad, Slim Bahi, Marion Martiny, Sébastien Mercier, Laurent Bodin, David Nevo, Sophie Dareys
- article
- Composite Structures, 2018, 193, pp.140-153. ⟨10.1016/j.compstruct.2018.03.037⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- titre
- Experimental investigation of the reliability of Printed Circuit Board (PCB)-embedded power dies with pressed contact made of metal foam
- auteur
- Yoann Pascal, D. Labrousse, Mickael Petit, S. Lefebvre, François Costa
- article
- Microelectronics Reliability, 2018, 88-90, pp.707-714. ⟨10.1016/j.microrel.2018.06.064⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
Conference papers
- titre
- Design of a 3kW power converter using PCB-embedding technology
- auteur
- Rémy Caillaud, Johan Le Lesle, Cyril Buttay, Florent Morel, Roberto Mrad, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov
- article
- From Nano to Micro Power Electronics And Packaging Workshop (IMAPS), Nov 2018, Tours, France
- Accès au bibtex
-
- titre
- Highlighting two integration technologies based on vias: Through Silicon Vias and embedded components into PCB. Strengths and weaknesses for manufacturing and reliability
- auteur
- Mickaël Balmont, Isabelle Bord Majek, B. Poupard, Laurent Bechou, Yves Ousten
- article
- 29th European Symposium on Relaibility of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, ESREF 2018, Oct 2018, Aalborg, Denmark
- Accès au bibtex
-
- titre
- Study of a Topology of Low-Loss Magnetic Component for PCB-Embedding
- auteur
- Yoann Pascal, Mickael Petit, Denis Labrousse, François Costa
- article
- 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Sep 2018, Dresden, Germany. ⟨10.1109/estc.2018.8546467⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- titre
- Étude de l'impédance de maille d'une cellule de commutation à puces sic selon l'agencement des condensateurs de découplage
- auteur
- Yoann Pascal, D. Labrousse, Mickaël Petit, François Costa
- article
- 19ème Colloque International et Exposition sur la Compatibilité ÉlectroMagnétique (CEM 2018), Jul 2018, Paris, France
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- titre
- Technique innovante de contacts sur des puces de puissance enfouies dans du PCB : application à un redresseur de courant
- auteur
- Yoann Pascal, Denis Labrousse, Mickael Petit, Stéphane Lefebvre, François Costa
- article
- 3ème Symposium de Génie Electrique (SGE 2018), Université de Lorraine [UL], Jul 2018, Nancy, France
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- titre
- Application of the PCB-Embedding Technology in Power Electronics – State of the Art and Proposed Development
- auteur
- Cyril Buttay, Christian Martin, Florent Morel, Rémy Caillaud, Johan Le Leslé, Roberto Mrad, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov
- article
- 3D-PEIM, Jun 2018, College Park, Maryland, United States. ⟨10.1109/3DPEIM.2018.8525236⟩
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-
- titre
- Optimisation of an Integrated Bidirectional Interleaved Single-Phase Power Factor Corrector
- auteur
- Johan Le Lesle, Rémy Caillaud, Florent Morel, Nicolas Degrenne, Cyril Buttay, Roberto Mrad, Christian Vollaire, Stefan Mollov
- article
- PCIM Europe 2018, Jun 2018, Nuremberg, Germany
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- titre
- Thermoelectric Cooling for Bare Dies Power Devices Embedded in PCB Substrates
- auteur
- Shuangfeng Zhang, Eric Labouré, Denis Labrousse, Stéphane Lefebvre
- article
- Power Conversion and Intelligent Motion (PCIM) Europe, Jun 2018, Nuremberg, Germany
- Accès au bibtex
-
- titre
- Inverse Thermal Model of Temperature-to-Power Mapping for eGaN Systems
- auteur
- Shuangfeng Zhang, Eric Labouré, Denis Labrousse, Stéphane Lefebvre
- article
- Power Conversion and Intelligent Motion (PCIM) Europe, Jun 2018, Nuremberg, Germany
- Accès au bibtex
-
- titre
- PCB-Embedding of Power Dies Using Pressed Metal Foam
- auteur
- Yoann Pascal, Denis Labrousse, Mickael Petit, Stéphane Lefebvre, François Costa
- article
- Power Conversion and Intelligent Motion (PCIM) Europe , Jun 2018, Nuremberg, Germany
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- titre
- Inductances enfouies au PCB pour l'électronique de puissance
- auteur
- Mickael Petit, Denis Labrousse, Stéphane Lefebvre, François Costa, Mounira Berkani, Bertrand Revol
- article
- COMET, Elaboration de composants passifs magnétiques, CNES Toulouse, Apr 2018, Toulouse, France
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-
- titre
- Optimum Design of a Single-Phase Power Pulsating Buffer (PPB) with PCB-integrated Inductor Technologies
- auteur
- Johan Le Lesle, Rémy Caillaud, Cyril Buttay, Florent Morel, Nicolas Degrenne, Roberto Mrad, Christian Vollaire, Stefan Mollov
- article
- 2018 IEEE ICIT, Feb 2018, Lyon, France. ⟨10.1109/ICIT.2018.8352277⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- titre
- Design, manufacturing and characterization of printed circuit board embedded inductors for power applications
- auteur
- Rémy Caillaud, Cyril Buttay, Roberto Mrad, Johan Le Lesle, Florent Morel, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov, Christian Martin
- article
- 2018 IEEE ICIT, Feb 2018, Lyon, France. ⟨10.1109/ICIT.2018.8352262⟩
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-
Theses
- titre
- Intégration dans un substrat PCB de composants à semi-conducteur grand gap pour le développement d’un convertisseur d’électronique de puissance à forte densité
- auteur
- Shuangfeng Zhang
- article
- Electronics. Université Paris Saclay (COmUE), 2018. English. ⟨NNT : 2018SACLS398⟩
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-
- titre
- Thermo-mechanical characterization and modelling of printed circuit boards with high frequency space applications
- auteur
- Gautier Girard
- article
- Mécanique des matériaux [physics.class-ph]. Université de Lorraine, 2018. Français. ⟨NNT : 2018LORR0170⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
2017
Journal articles
- titre
- Numerical modelling of PCB planar inductors: impact of 3D modelling on high-frequency copper loss evaluation
- auteur
- Laurent Taylor, Xavier Margueron, Yvonnick Le Menach, Philippe Le Moigne
- article
- IET Power Electronics, 2017, 10 (14), pp.1966 - 1974. ⟨10.1049/iet-pel.2017.0086⟩
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-
- titre
- Evaluation of printed-circuit boards materials for high temperature operation
- auteur
- Oriol Aviño Salvado, Wissam Sabbah, Cyril Buttay, Hervé Morel, Pascal Bevilacqua
- article
- Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, 2017, 14 (4), ⟨10.4071/imaps.516313⟩
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-
- titre
- Innovative conception of SiC MOSFET-Schottky 3D power inverter module with double side cooling and stacking using silver sintering
- auteur
- Barriere Maxime, Alexandrine Guédon-Gracia, Eric Woirgard, Serge Bontemps, Francois Le Henaff
- article
- Microelectronics Reliability, 2017
- Accès au bibtex
-
- titre
- Using Laminated Metal Foam as the Top-Side Contact of a PCB-Embedded Power Die
- auteur
- Yoann Pascal, Abdedaim Amar, Denis Labrousse, Mickaël Petit, Stéphane Lefebvre, Francois Costa
- article
- IEEE Electron Device Letters, 2017, ⟨10.1109/LED.2017.2748223⟩
- Accès au texte intégral et bibtex
-
Conference papers
- titre
- Evaluation of printed-circuit boards materials for high temperature operation
- auteur
- Oriol Aviño Salvado, Wissam Sabbah, Cyril Buttay, Hervé Morel, Pascal Bevilacqua
- article
- HiTEN, IMAPS, Jul 2017, Cambridge, United Kingdom
- Accès au texte intégral et bibtex
-
- titre
- High power PCB-embedded inductors based on ferrite powder
- auteur
- Rémy Caillaud, Cyril Buttay, Johan Le Lesle, Florent Morel, Roberto Mrad, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov, Céline Combettes
- article
- 5th Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum (MiNaPAD 2017, IMAPS, May 2017, Grenoble, France
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- titre
- Comparison of planar and Toroidal PCB integrated inductors for a multi-cellular 3.3 kW PFC
- auteur
- Rémy Caillaud, Cyril Buttay, Roberto Mrad, Johan Le Lesle, Florent Morel, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov
- article
- 2017 IEEE IWIPP, Apr 2017, Delft, Netherlands. ⟨10.1109/IWIPP.2017.7936757⟩
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- Etat de l’art de l’intégration en électronique de puissance et axes de recherches associés
- auteur
- Vincent Bley, Cyril Buttay, Mickael Petit
- article
- ISP3D, Mar 2017, Toulouse, France
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Other publications
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- Thermal management for GaN power devices mounted on PCB substrates
- auteur
- Shuangfeng Zhang, Eric Labouré, Denis Labrousse, Stéphane Lefebvre
- article
- 2017, ⟨10.1109/IWIPP.2017.7936752⟩
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2016
Journal articles
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- Thermo-mechanical simulation of PCB with embedded components
- auteur
- W. Kpobie, M. Martiny, Sébastien Mercier, F. Lechleiter, Laurent Bodin, A. Lecavelier Des Etangs-Levallois, M. Brizoux
- article
- Microelectronics Reliability, 2016, 65, pp.108-130. ⟨10.1016/j.microrel.2016.08.016⟩
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- Implementation and Switching Behavior of a PCB-DBC IGBT Module Based on the Power Chip-on-Chip 3D Concept
- auteur
- Jean-Louis Marchesini, Pierre-Olivier Jeannin, Yvan Avenas, Johan Delaine, Cyril Buttay, Raphaël Riva
- article
- IEEE Transactions on Industry Applications, 2016, PP (99), ⟨10.1109/TIA.2016.2604379⟩
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- titre
- Thermal management and electromagnetic analysis for GaN devices packaging on DBC substrate
- auteur
- Chenjiang Yu, Cyril Buttay, Eric Labouré
- article
- IEEE Transactions on Power Electronics, 2016, 32 (2), pp. 906 - 910. ⟨10.1109/TPEL.2016.2585658⟩
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Conference papers
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- Two Comparison-Alternative High Temperature PCB-Embedded Transformer Designs for a 2 W Gate Driver Power Supply
- auteur
- Bingyao Sun, Rolando Burgos, Dushan Boroyevich, Remi Perrin, Cyril Buttay, Bruno Allard, Nicolas Quentin, Marwan Ali
- article
- ECCE, IEEE, Sep 2016, Milwaukee, WI, United States. ⟨10.1109/ECCE.2016.7855537⟩
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- Optimized Power Modules for Silicon Carbide MOSFET
- auteur
- Guillaume Régnat, Pierre-Olivier Jeannin, Jeffrey Ewanchuk, David Frey, Stefan Mollov, Jean-Paul Ferrieux
- article
- Energy Conversion Congress & Exposition (ECCE 2016), Sep 2016, Milwaukee, United States
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- titre
- Comparison of topside contact layouts for power dies embedded in PCB
- auteur
- Chenjiang Yu, Cyril Buttay, Eric Labouré, Vincent Bley, Céline Combettes, Gilles Brillat
- article
- ESTC, IMAPS, Sep 2016, Grenoble, France. ⟨10.1109/ESTC.2016.7764707⟩
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- Packaging 3D pour MOSFET en carbure de silicium
- auteur
- Guillaume Régnat, Pierre-Olivier Jeannin, Jeffrey Ewanchuk, David Frey, Stefan Mollov, Jean-Paul Ferrieux
- article
- Symposium de Génie Electrique (SGE) 2016, Jun 2016, Grenoble, France
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- Puces multipôles compactes à RC-IGBT pour l'intégration fractionnée et optimale de cellules de commutation. Evaluation des performances électriques sur PCB.
- auteur
- Adem Lale, Nicolas Videau, Abdelhakim Bourennane, Frédéric Richardeau, Emmanuel Sarraute, Samuel Charlot, Didier Flumian, Gilles Brillat
- article
- Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
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- Intégration de circuit magnétique dans le PCB dédié à un convertisseur PFC
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- Guillaume Hérault, Denis Labrousse, Adrien Mercier, Stéphane Lefebvre
- article
- Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
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- Convertisseur DC-DC à transistors GaN entrelacé couplé par TICs monolithiques frittés par SPS
- auteur
- Adrien Mercier, Fabien Adam, Denis Labrousse, Bertrand Revol, Oleksandr Pasko, Frederic Mazaleyrat
- article
- Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
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- Packaging 3D pour MOSFET en carbure de silicium
- auteur
- Guillaume Regnat, Pierre-Olivier Jeannin, Jeffrey Ewsanchuk, David Frey, Stefan Mollov, Jean-Paul Ferrieux
- article
- Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
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- Impact de la forme des spires de PCB sur les pertes HF des composants planar
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- Jean Sylvio Ngoua Teu Magambo, Reda Bakri, Xavier Margueron, Philippe Le Moigne, Arnaud Mahe, Taoufik Bensalah
- article
- Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
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- Etude CEM d'un module de puissance à HEMT GaN
- auteur
- Xiaoshan Liu, François Costa
- article
- Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
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- titre
- PCB integration of a magnetic component dedicated to a power factor corrector converter
- auteur
- Guillaume Hérault, Denis Labrousse, Adrien Mercier, Stéphane Lefebvre
- article
- PCIM, May 2016, Nurmberg, Germany
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- 2 MHz high-density integrated power supply for gate driver in high-temperature applications
- auteur
- Remi Perrin, Bruno Allard, Cyril Buttay, Nicolas Quentin, Wenli Zhang, Rolando Burgos, Dushan Boroyevich, Philipe Preciat, Donatien Martineau
- article
- APEC, Mar 2016, Long Beach, CA, United States. ⟨10.1109/APEC.2016.7467922⟩
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Theses
- titre
- Technologies for integrated power converters
- auteur
- Chenjiang Yu
- article
- Electric power. Université Paris Saclay (COmUE), 2016. English. ⟨NNT : 2016SACLS485⟩
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- titre
- High density inverter using wide band gap switches
- auteur
- Guillaume Regnat
- article
- Energie électrique. Université Grenoble Alpes, 2016. Français. ⟨NNT : 2016GREAT050⟩
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2015
Journal articles
- titre
- Lifetime evaluation of nano-scale silver sintered power modules for automotive application based on experiments and finite elements modeling
- auteur
- Francois Le Henaff, Stephane Azzopardi, Eric Woirgard, Toni Youssef, Serge Bontemps, Julien Joguet
- article
- IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 2015
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Conference papers
- titre
- Silicon Carbide Power Chip On Chip Module Based On Embedded Die Technology With Paralleled Dies
- auteur
- Guillaume Régnat, Pierre-Olivier Jeannin, Guillaume Lefèvre, Jeffrey Ewanchuk, David Frey, Stefan Mollov, Jean-Paul Ferrieux
- article
- Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE 2015), Sep 2015, Montréal, Canada
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- titre
- Silicon carbide Power Chip On Chip Module Based On Embedded Die Technology With Paralleled Dies
- auteur
- Guillaume Régnat, Pierre-Olivier Jeannin, Guillaume Lefèvre, Jeffrey Ewanchuk, David Frey, Stefan Mollov, Jean-Paul Ferrieux
- article
- ECCE 2015, Sep 2015, Montréal, Canada
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- titre
- Silver sintered double-sided cooling power package process for controlled Si power semiconductor devices with aluminum top-metallization
- auteur
- Barriere Maxime, Stephane Azzopardi, Raphaël Roder, Isabelle Favre, Eric Woirgard, Serge Bontemps, François Le Henaff
- article
- IEEE International Workshop On Integrated Power Packaging IWIPP, May 2015, Chicago, United States
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- titre
- Thermal management of lateral GaN power devices
- auteur
- Chenjiang Yu, Éric Labouré, Cyril Buttay
- article
- 2015 IEEE IWIPP, May 2015, Chicago, IL, United States. ⟨10.1109/IWIPP.2015.7295973⟩
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-
- titre
- Realisation and characterisation of compact generic IGBT-based multiphase power converters using the two-chip multi-pole integration approach
- auteur
- Adem Lale, Nicolas Videau, Abdelilah El Khadiry, Abdelhakim Bourennane, Frédéric Richardeau
- article
- 4th Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly, Design and Manufacturing Forum (MiNaPAD Forum 2015), April 21-23 2015, Grenoble (FRANCE), Apr 2015, Grenoble, France
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- titre
- Highly integrated power electronic converters using active devices embedded in printed-circuit board
- auteur
- Chenjiang Yu, Cyril Buttay, Eric Labouré, Vincent Bley, Céline Combettes
- article
- 4th Micro/Nano-Electronics, packaging and assembling, design and manufacturing forum MiNaPAD 2015, IMAPS, Apr 2015, Grenoble, France
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2014
Journal articles
- titre
- Reliability of thermally stressed rigid-flex printed circuit boards for High Density Interconnect applications
- auteur
- Abdellah Salahouelhadj, Marion Martiny, Sébastien Mercier, L. Bodin, D. Manteigas, B. Stephan
- article
- Microelectronics Reliability, 2014, 54 (1), pp.204-213. ⟨10.1016/j.microrel.2013.08.005⟩
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2013
Conference papers
- titre
- Processing and characterization of a 100 % low-temperature Ag-sintered three-dimensional structure, European Conference on Power Electronics and Applications
- auteur
- Amandine Masson, Stéphane Azzopardi, François Le Henaff, Jean-Yves Delétage, Eric Woirgard, Serge Bontemps, Julien Joguet
- article
- European Conference on Power Electronics and Applications,, Sep 2013, Lille, France. pp.1-9, ⟨10.1109/EPE.2013.6631925⟩
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2012
Journal articles
- titre
- A preliminary study on the thermal and mechanical performances of sintered nano-scale silver die-attach technology depending on the substrate metallization
- auteur
- François Le Henaff, Stephane Azzopardi, Eric Woirgard, Jean-Yves Delétage, Serge Bontemps, Julien Joguet
- article
- Microelectronics Reliability, 2012, 52 (9-10), pp.2321-2325
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Theses
- titre
- A new integrated architectures of hybrid EMC filter
- auteur
- Marwan Ali
- article
- Autre. École normale supérieure de Cachan - ENS Cachan, 2012. Français. ⟨NNT : 2012DENS0009⟩
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2000
Theses
- titre
- Development of software tools for Computer Aided Design of power static converters, taking into account Electro Magnetic Compatibility
- auteur
- Cyrille Gautier
- article
- Autre. Université Pierre et Marie Curie - Paris VI, 2000. Français. ⟨NNT : ⟩
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